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苏州伟全鑫电子有限公司
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速度很快:一般袋口较浅的可在通用的平板机上运行至450-520m/h 的生产速度。-增加而慢,这样的效果生产速度快,易安排生产,压缩交货时间,减少上述各项成本。不足之处是调模时间相对较长,对机器维护要求-,以及气压的稳定供应,不适合小空压机带几台成弄机的车间,其次对人员配备上要求也较,如载带师傅的技术水平,品质的巡检总次数等。原先的插孔式元器件被smd元器取代成为必然,同时人们-机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求。
公司主要产品有:承载带,smt贴片包装,上盖带,卷盘,smt全自动成型机,smd半自动包装机,封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询!
载带自动焊的应用流程
移置凸点形成技术,工艺简单,不需要昂贵设备,成品率商。采用移置凸点工三、t技术的
编带载带包装机电和气接好后,如果是热封装的话,让刀升到合适的温度,调节好载带和气源气压.用人或自动上上料设备把smd元件放入载带中,马达转动把载带拉到封装位置,这个位置盖带在上,载带在下,经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上,使盖带把载带上面的smd元件口封住,这样就达到了smd元件封装的目的.然后收料盘把封装过的载带卷好.
电子元件编带包装机可以分为半自动和全自动两大类。smd编带机要求包装速度快,编带包装时稳定,可以按要求检测电子元件的极性、外观、方向、测量等功能。由于中业研发成本相对低,且又长期坚持研发,技术越来越成熟,中业研发的编带机已经是一个成熟的产品了。smt元件的发展及与载带的关系,在上个世纪smt表面安装技术的出现使电子产品产生-的变革。