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公司主要产品有：承载带，smt贴片包装，上盖带，卷盘，smt全自动成型机，smd半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

载带自动焊的应用流程

移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。采用移置凸点工三、ｔ技术的i新发展ａｂｔａｂｌｓｉi大特点是，可通过带盘进的行高i效连续作业、自动化批量生产。而且，ｌｓ芯片上的全部电极能同时对准引线，进行ｉ艺，在问距ｌｏｍ引线上形成凸点的技术已达ｏｐ到实用阶段。它配合上带(上封带)和胶盘使用,它主要用于包装电阻、电容、晶体管、二极管、ic、led灯等电子元器件。

为什么要用smt

　　电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，-是-、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。速度很快：一般袋口较浅的可在通用的平板机上运行至450-520m/h的生产速度。电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用。

smt 基本工艺构成要素

　　印刷或点胶-->; 贴装 -->;固化-->;回流焊接 -->; 清洗 -->; 检测 -->; 返修